한국폴리텍대학 아산캠퍼스 반도체디스플레이과는 2019년 미래신성장동력학과에 선정돼 4차 산업혁명시대 변화에 맞춰 교육 과정을 전면 개편했다고 밝혔다.

현재 아산캠퍼스가 위치하고 있는 충남 북부지역은 반도체 후공정 특화지역으로 삼성 등 반도체 관련 업체에서 지속적으로 투자가 이뤄지고 있지만 기업들은 맞춤형 인력 부족을 호소하고 있다.

반도체 업체의 인력 부족을 해소하기 위해 반도체디스플레이과는 학과 개편을 진행하였고, 지역산업이 요구하는 분야로 교육 과정을 개편하기 위해 2018년 하반기부터 여러 차례 반도체 특성화를 위한 전문가 자문회의를 가졌다. 특히 국내 반도체분야 대표 기업인 삼성, 하나마이크론㈜, 한국반도체산업협회, 드림텍, 매플렉스, YMC, 세츠, 세종기술㈜, 지아이텍㈜ 등 16명의 실무 전문가들이 참석했다.

전문가 자문회의 결과 확정된 교과 과정으로 반도체 공정(이론), 반도체 공학(이론), 반도체 패키징 실습, 반도체 테스트 실습, 반도체 후공정 응용 실습, 반도체 후공정 장비 제어 실습, 반도체 공정 프로그래밍 실습, 공정 메커니즘운용 실습 등 신설 교과 12개, 개편교과 4개이며 반도체 관련 기업이 요구하는 반도체 후공정 기술과 공정 장비 제어 설계 분야로 교육 과정을 개편했다.

이로써 반도체디스플레이과는 교육 과정을 전면 개편하고 전공 교과에 부합하는 최첨단 장비를 도입하여 전용 실습실을 구축함으로써 반도체 산업이 요구하는 지역 수요자 중심의 혁신 주도형 기술인재 양성이 가능할 전망이다.

아산폴리텍대학 반도체후공정 실습실

반도체 후공정 1실습실

본 실습실은 반도체 후공정을 위한 전용 실습실이다. 주요 장비로는 Wire Bonder, Die Bonder, Probe Station, Vision 현미경 등의 장비를 구축하고 있다.
4차 산업혁명의 핵심인 반도체는 우리나라를 대표하는 경쟁력 있는 산업으로 인력 수요가 증대되고 있고 특히 천안, 아산 지역은 반도체 후공정 분야 업체가 분포하고 있다.
최근 반도체의 고사양화로 반도체 테스트(Package test)의 중요성이 증가되고 있으며 반도체 미세공정 한계의 대안으로 패키징(반도체 후공정) 기술 대두되고 있어 이러한 반도체 산업 변화에 선제적으로 대응할 수 있는 경쟁력을 갖추게 됐다.
반도체디스플레이과는 4차 산업혁명 변화에 맞춰 반도체 산업에서 요구하는 지역 수요자 중심의 혁신 주도형 기술인재 양성이 가능할 전망이다.

반도체 후공정 2실습실

본 실습실은 반도체 후공정 장비 제어를 위한 전용 실습실이다. 주요 장비로는 반도체 후공정 제어 설계 장비, 후공정 메커니즘 모듈(Belt Conveyor Unit, Transfer Moving Unit, Cylinder Insert Moving Unit) 등의 장비가 구축돼 있다.
▷반도체 후공정 제어 설계 장비는 반도체 장비 System Programming, Device Control Programming, 장비 제어를 위한 네트워크 프로그래밍 등 반도체 후공정 제어 설계를 위한 다양한 모듈로 구성돼 있고, 프로그램을 작성하고 디버깅이 가능한 장비다.
▷Belt Conveyor Unit은 반도체 후공정에서 적용되는 제품 이송 목적의 벨트 컨베이어 유닛이다. 모터 회전운동을 직선운동으로 변환하고 DC모터와 직접 반사형 광센서 등으로 구성됐다.
▷Transfer Moving Unit은 반도체 후공정에서 적용되는 제품 이송 목적의 트랜스퍼 유닛이다. 모터 회전운동을 직선운동으로 변환하고 DC모터와 공압 실린더, 진공 이젝터 등으로 구성됐다.
▷Cylinder Insert Moving Unit은 반도체 후공정에서 사용되는 제품 공급 목적의 인서트 유닛이다. 실린더 직선운동을 활용하여 적재된 제품을 이송하고 공압 실린더, 솔레노이드 밸브 등으로 구성됐다.