호서대학교는 지난 15일 아산캠퍼스에서 ‘회로기판 산학협력협의회’를 발족했다.

호서대학교(총장 강일구)는 지난 15일(화) 아산캠퍼스에서 ‘회로기판 산학협력협의회’를 발족했다.

호서대는 핵심 전자부품인 ‘인쇄회로 기판’(이하 PCB)의 산학연 활동을 활성화하기 위해 충정지역에 소재한 PCB 제조 및 원부자재업체 등 관련업체들을 중심으로 산학협의회를 발족했다. 충청지역과 경기 남부 및 경상 북부권은 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 이수페타시스, 디에이피, 스템코 등의 PCB 대기업을 비롯해 협력업체 등 30여 업체가 있으며 주로 첨단 제품인 휴대폰용 빌드업 PCB와 반도체용 PCB 생산 거점이다.

이와 관련 호서대는 기업체에서 요구되는 전문 인력 양성을 위한 재직자 특별 전형 및 계약학과 운영과 인재 양성을 위한 산학 PCB 미니클러스트는 물론 다양한 산학 협력 프로그램을 통해 인쇄회로 기판 전문 인재 양성 및 글로벌 인재 양성을 목표로 지역 기업체와 긴밀히 협력하기로 하였다. 

설용태 부총장은 “회로기판 산학협력을 통해 이미 성공적으로 운영되는 반도체 및 디스플레이 산학 협력 체제와 함께 첨단 전자 분야의 산학체제를 구축하게 돼 기쁘다”며 “회원사는 물론 PCB 업체와 산학연 협력을 통해 상생하며 발전 성장하는 협력체가 되도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

이번 협의회에는 호서대 설용태 부총장과 (사)한국전자회로산업협회 수석 부회장을 비롯해 20여 회원사가 참가했다.